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　　現代電子技術的不斷進步，提升了人們的生活質量水平，同時也促進了電子制造業的蓬勃發展。制造業自然也就帶動了新材料領域的突飛猛進。特種陶瓷就是其一，在特種陶瓷里面，應用范圍最廣的就是氧化鋁陶瓷。

　　氧化鋁陶瓷分為高純型與普通型兩種。

　　高純型氧化鋁陶瓷是指Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料，由于其燒結溫度高達1650—1990℃，透射波長為1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝;利用其透光性及可耐堿金屬腐蝕性用作鈉燈管;在電子工業中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。

　　普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等;95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件;85瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機械強度，可與鉬、鈮、鉭等金屬封接，有的用作電真空裝置器件。

　　因為良好的電氣性能，氧化鋁陶瓷在電子電氣方面的應用是最多的，而作為電子電器基板材料的話，必須要涉及到的就是表面的金屬化處理，因為陶瓷是絕緣材料，所以只有表面金屬化才能過電導通。小編今天要給大家講的就是氧化鋁陶瓷表面金屬化工藝。

　　陶瓷金屬化，是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接，更先進的應用，是在陶瓷表面形成電路，不僅可以焊接，而且能夠作為導線傳輸電流。目前傳統的金屬化方法有厚膜法、DBC法、DPC法、LTCC、HTCC以及斯利通的LAM。以下逐個說明此幾個工藝的優缺點：

　　DPC法：

　　在LED領域應用比較廣泛，技術主要掌握在臺灣廠商手中，同欣電子年出貨量占了一大半以上，另外還有璦司柏，此工藝最大的優點就是線路精密度高，表面平滑，比較適合覆晶/共晶封裝，國際LED大廠Cree、歐司朗等都在使用同欣的基板。其成本要低于DBC法，國內目前斯利通的DPC技術已經正式量產。

　　HTCC：

　　此工藝由于很高的燒結溫度，使用者已經極少，基本被LTCC代替。

　　LTCC：

　　LTCC由于采用厚膜印刷技術完成線路制作，線路表面較為粗糙，對位不精準。而且，多層陶瓷疊壓燒結工藝還有收縮比例的問題，這使得其工藝解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推廣應用受到極大挑戰。

　　厚膜法：

　　通過絲網印刷的方式，在陶瓷基上印刷各種電路、電阻及電容，不可否認，此工藝應用非常廣泛，可以承載較大的電流，陶瓷大多數的應用都是通過厚膜法實現，但它真的可以包治百病嗎?大家都知道，絲網印刷的精度很不盡人意，銀漿與陶瓷的結合并不能達到令人滿意的程度，同時銀漿是需在一定溫度下燒結才能固化的，這幾個缺點，相信有很多行業內的人士也曾經被深深困擾。而且厚膜法的線路較粗，這對于電子產品的小型化而言是個不小的阻礙，于是，大家不得不想出其他的辦法。

　　DBC法：

　　此工藝經常在大功率模塊上應用，銅層較厚，可負載較大電流，導熱性能好，強度高，絕緣性強，熱膨脹系數與Si等半導體材料相匹配。然而，陶瓷基板與金屬材料的反應能力低，潤濕性差，實施金屬化頗為困難，不易解決Al2O3與銅板間微氣孔產生的問題，加之較高的燒結溫度，成本很高，只能應用于有特殊需求的領域。

　　綜上所述，目前的幾種傳統工藝，都有這樣或那樣的缺點：成本高、精度不夠、工藝穩定性不夠、附著強度差、線路表面不夠平滑、無法滿足電子產品小型化需求等等�？梢韵胂�，如果有設計者需要設計一款符合以上條件的產品，那該怎么辦?難道明知有工藝缺陷也還要是使用此工藝嗎?NO，還有一種新的陶瓷上布線工藝：LAM。此工藝是斯利通最新開發的陶瓷金屬化技術，官方中文名稱叫做：激光活化金屬化技術，是一種陶瓷立體成型件表面金屬化工藝。此工藝成本低于DPC工藝，線路密度跟DPC工藝一樣，表面非常平滑，適合覆晶/共晶工藝，附著強度高，制程短且穩定，并且可在任何復雜形狀的產品上進行布線，而不僅僅只限于平面。

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